GJM1555C1HR90BB01J 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性的 X7R 介质系列,主要用于需要稳定性和低损耗的应用场景。该型号具有优异的温度稳定性和抗直流偏置特性,适合在工业、通信和汽车电子领域使用。
这款电容器采用表面贴装技术 (SMD),具备小型化和高密度安装的优势,能够显著提升电路板的空间利用率和性能表现。
容量:0.1μF
额定电压:50V
封装:1206
尺寸:3.2mm x 1.6mm
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:≤ -20% at rated voltage
ESR(等效串联电阻):≤ 10mΩ
GJM1555C1HR90BB01J 的主要特性包括:
1. 温度稳定性高,可在宽泛的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 抗直流偏置能力较强,在施加直流电压时容量衰减较小,适用于高精度应用场景。
3. 使用 X7R 介质,兼具良好的温度特性和经济性,是许多工业级应用的理想选择。
4. 表面贴装设计支持自动化生产,有助于提高制造效率并降低生产成本。
5. 小型化封装使其非常适合空间受限的设计环境,同时不影响电气性能。
6. 高可靠性设计,符合 AEC-Q200 标准,确保其在严苛条件下的长期稳定性。
该型号的 MLCC 广泛应用于以下领域:
1. 工业控制设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 汽车电子系统,例如发动机控制单元 (ECU) 和车身控制系统。
3. 通信设备中的高频滤波和去耦应用。
4. 消费类电子产品中的噪声抑制和信号完整性优化。
5. 医疗设备中的精密信号处理电路。
由于其出色的性能和可靠性,GJM1555C1HR90BB01J 成为许多工程师在关键电路设计中的首选元器件。
GJM1555C1HR90BB02J, GJM1555C1HR90BB03J, GJM1555C1HR90BB04J