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GJM1555C1HR50WB01D 发布时间 时间:2025/6/14 10:03:00 查看 阅读:3

GJM1555C1HR50WB01D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和去耦等电路应用。该型号属于X7R介质系列,具有良好的温度稳定性和高容量特性,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

容值:0.1μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805英寸
  介质材料:X7R
  耐湿等级:H级
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

GJM1555C1HR50WB01D采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其容量变化小于±15%,能够满足苛刻环境下的应用需求。
  该电容器具备低ESR和低ESL特性,可有效减少高频噪声干扰,提升电路性能。
  此外,其表面贴装设计使其易于自动化生产和装配,同时紧凑的0805封装形式节省了PCB空间,非常适合高密度设计。

应用

这款电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合以及高频去耦等领域,具体包括但不限于:
  1. 消费电子产品中的音频放大器和射频模块
  2. 工业控制设备中的电源管理和信号调理电路
  3. 通信系统中的数据传输接口和天线匹配网络
  4. 汽车电子中的传感器接口和控制单元
  5. 医疗设备中的信号处理电路

替代型号

GJM1555C1GR50WBC01D
  GJM1555C1LR50WB01D
  KEMET C0805X104K5RACTU
  TDK C1608X7R1E104K160AC

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GJM1555C1HR50WB01D产品

GJM1555C1HR50WB01D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GJM
  • 电容0.50pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.05pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-