GJM1555C1H9R7DB01D是一款高性能、低噪声的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路和滤波器设计。该型号属于X7R介质材料系列,具有优良的温度稳定性和高容值特性。其结构紧凑,能够有效减少寄生效应并提高信号完整性。
这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域,尤其在需要稳定性能和小型化设计的应用场景中表现出色。
封装:0402英寸
额定电压:6.3V
标称容量:10uF
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
ESR(等效串联电阻):≤10mΩ
DF(耗散因数):≤0.10@1kHz
1. X7R介质材料提供了良好的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,容量变化不超过±15%。
2. 小型化封装(0402英寸)使其非常适合空间受限的设计。
3. 高可靠性和长寿命,能够在恶劣环境下保持稳定性能。
4. 超低ESR和DF确保了优异的高频特性和快速充放电能力。
5. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
6. 支持自动化表面贴装工艺,提高了生产效率和一致性。
GJM1555C1H9R7DB01D主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. RF射频电路中的匹配网络和滤波。
3. 数据通信设备中的信号调理。
4. 工业控制系统中的储能和平滑。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号完整性优化。
由于其出色的电气特性和机械强度,这款电容器特别适合于高频、高密度集成的设计环境。
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