HH18N821J101CT 是一款高性能的 N 沟道 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和信号切换等场景。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著提高系统效率并降低功耗。
其封装形式为 TO-252,适合表面贴装技术(SMT),具有良好的散热性能和机械稳定性。此外,该芯片符合 RoHS 标准,适用于环保设计要求。
最大漏源电压:80V
连续漏极电流:4.7A
导通电阻:30mΩ
栅极电荷:9nC
开关时间:典型值 15ns
工作温度范围:-55℃ 至 +150℃
HH18N821J101CT 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻,可减少功率损耗,提升整体效率。
2. 快速开关能力,适用于高频应用场合。
3. 高雪崩能量能力,增强在异常条件下的可靠性。
4. 小型化封装,便于高密度 PCB 设计。
5. 符合 AEC-Q101 标准,确保在汽车级应用中的耐用性。
6. 宽温工作范围,适应各种恶劣环境。
该芯片适用于多种电子电路,具体应用领域如下:
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
2. DC-DC 转换器的核心开关元件。
3. 电机控制与驱动电路。
4. 电池保护电路中的负载开关。
5. 工业自动化设备中的信号隔离与切换。
6. 汽车电子系统,如电动窗、座椅调节等执行机构的驱动。
IRF740,
STP55NF06,
FDP5500,
AO3400