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GJM1555C1H9R4DB01D 发布时间 时间:2025/6/21 8:10:02 查看 阅读:6

GJM1555C1H9R4DB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。该型号属于X7R介质系列,具有优良的温度稳定性和容量稳定性,适用于工业级和消费级电子设备。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  直流偏压特性:良好
  绝缘电阻:高

特性

GJM1555C1H9R4DB01D 采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保其在高频条件下的低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)。它具备优异的温度补偿能力,在宽温范围内能保持稳定的电容值。此外,该型号具有较强的抗机械应力能力,适合在振动或冲击环境中使用。
  由于采用了X7R介质,这款电容器能够有效减少因环境温度变化而导致的容量漂移问题,同时支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。它的紧凑型设计使其非常适合空间受限的应用场景。

应用

GJM1555C1H9R4DB01D 广泛应用于各种电子电路中,包括但不限于电源模块中的滤波、音频设备中的信号耦合、射频电路中的匹配网络以及数字电路中的去耦。其稳定的性能和良好的频率响应也使其成为通信设备、家用电器和汽车电子的理想选择。

替代型号

GJM1555C1H9R4AB01D
  GJM1555C1H9R4AC01D
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GJM1555C1H9R4DB01D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GJM
  • 电容9.4pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.5pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-