时间：2025/6/10 10:27:48
阅读：6
GJM1555C1H9R1WB01D是一款高性能、低功耗的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于X7R介质类型，具有较高的稳定性和温度补偿特性。其封装形式为0402英寸，适合高密度集成设计。该电容器适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
容量：9pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装：0402英寸 (1005公制)
公差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
端电极材料：锡铅合金
ESR：≤10mΩ
GJM1555C1H9R1WB01D采用X7R类陶瓷介质材料制造，这种材料具有良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。此外，该器件还具备非常低的等效串联电阻（ESR）和优秀的高频性能，使其非常适合用于高频信号处理和电源滤波场景。
由于采用了小型化的0402封装设计，这款电容能够显著减少PCB空间占用，特别适合现代紧凑型电子产品的需求。同时，其高可靠性设计确保了长期使用中的稳定性，从而延长了产品的使用寿命。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 高频滤波器设计
- 射频前端匹配网络
- 模拟信号耦合
- 数字电路中的去耦
- 工业自动化控制系统中的噪声抑制
- 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的电源管理模块
- 通信基站及物联网设备中的信号调理电路
GJM1555C1H9R1WB01A
GJM1555C1H9R1WB01B
GRM1555C1H9R1J01D
