时间：2025/6/12 5:42:13
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GJM1555C1H8R2WB01D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费电子、工业设备以及通信设备中的滤波、耦合和旁路应用。此电容器采用先进的制造工艺，具备出色的温度稳定性和频率特性。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
直流偏压特性：低
封装尺寸：0603英寸（1608公制）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（损耗因子）：小于2%
GJM1555C1H8R2WB01D采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的容量值。其设计紧凑，适合高密度电路板布局，并且具有良好的抗机械应力能力。
由于采用了高质量的陶瓷材料和精密加工技术，这款电容器在高频条件下依然表现出较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因子（DF）。此外，它还支持表面贴装工艺，能够满足现代化大批量生产的自动化需求。
此型号特别适合用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景，尤其在需要高稳定性和长寿命的应用中表现优异。
GJM1555C1H8R2WB01D广泛应用于消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及电视等设备中的电源管理和信号处理电路。
同时，它也常见于工业控制领域，如可编程逻辑控制器（PLC）、变频器和电机驱动器中的滤波和耦合电路。
在通信设备方面，这款电容器可用于基站、路由器和交换机中的射频前端和电源模块，提供可靠的性能和稳定性。
GJM1555C1H8R1BB01D
GJM1555C1H8R2ZB01D
GJM1555C1H8R5BB01D
