时间：2025/6/21 8:02:22
阅读：3
GJM1555C1H5R8WB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频滤波、耦合和去耦等应用。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量稳定性。该型号为0402封装，适合自动化表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
此电容器在高频条件下表现优异，同时其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
封装：0402
尺寸：0.4mm x 0.2mm
额定电压：50V
标称容量：56pF
容差：±5%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DF（耗散因数）：<1.0%@1kHz
GJM1555C1H5R8WB01D 具备以下主要特性：
1. X7R 介质提供优异的温度特性，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%。
2. 小型化的0402封装使这款电容器非常适合高密度PCB布局，并支持高效的表面贴装技术 (SMT) 工艺。
3. 高频性能优越，适用于各种射频 (RF) 和微波电路中的滤波与信号调节任务。
4. 良好的容量稳定性保证了产品在不同环境条件下的可靠运行。
5. 焊接后能够保持机械强度，减少热冲击导致的失效风险。
6. 符合RoHS标准，满足环保要求。
GJM1555C1H5R8WB01D 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信设备中的高频滤波器和匹配网络。
3. 数据处理模块中的去耦电容，降低数字电路产生的噪声。
4. 工业控制板卡上的信号调节和能量存储。
5. 汽车电子系统中的稳压和滤波功能，例如ECU单元和传感器接口。
6. 医疗设备中的高频电路保护和信号完整性保障。
GJM1555C1H5R8WB01A
GJM1555C1H5R8WB01B
GJM1555C1H5R8WB01C
