时间：2025/6/3 23:20:50
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GJM1555C1H4R9BB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号具有高容值、低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特点，适合高频应用场合。其封装形式为0603英寸尺寸，支持表面贴装技术(SMT)工艺，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
容量：0.47μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
封装：0603英寸
直流偏压特性：随施加直流电压增大，容量会有所下降
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR：≤0.05Ω（典型值）
ESL：≤0.8nH（典型值）
GJM1555C1H4R9BB01D 使用 X7R 介质材料，这种材料在较宽的温度范围内能够保持稳定的电容量，并且对直流偏置的影响相对较小。
由于其小尺寸设计（0603 英寸），这款电容器非常适合需要紧凑布局的应用场景。
其低 ESR 和低 ESL 特性使其成为高频滤波器、电源退耦电路和信号耦合的理想选择。
此外，GJM1555C1H4R9BB01D 具备良好的耐焊接热冲击性能，可以适应标准回流焊工艺要求。
此元件还满足 RoHS 标准，符合环保要求。
GJM1555C1H4R9BB01D 主要用于各种电子设备中的电源滤波、旁路和耦合功能。
它常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子产品的电源管理模块中。
在通信领域，这款电容器适用于射频前端电路、收发器和基带处理器中的去耦应用。
同时，它也适用于工业自动化控制系统中的高频信号调理电路和噪声抑制电路。
其他潜在应用包括 LED 驱动器、音频放大器和数据转换器相关电路。
GJM1555C1H4R9BB01A
GJM1555C1H4R9BB01B
GJM1555C1H4R9BB01C
