时间：2025/6/21 1:11:18
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GJM1555C1H2R4CB01D是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于X7R介质系列，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合需要高频滤波和电源去耦的应用场景。
这种电容器采用了先进的制造工艺，能够提供稳定的电气性能和较小的体积，从而满足现代电子产品对小型化和高效能的需求。
容值：2.2μF
额定电压：63V
封装尺寸：1210 (3225公制)
耐温范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
公差：±10%
直流偏置特性：低
ESL：≤1nH
ESR：≤0.05Ω
GJM1555C1H2R4CB01D具备出色的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内容量变化小于±15%，适用于宽温环境下的应用。
此外，该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，可有效降低高频噪声干扰并提高电路效率。
其采用的X7R介质确保了在不同频率下都能保持较高的容量稳定性，并且支持自动化表面贴装工艺(SMT)，提高了生产效率和装配可靠性。
GJM1555C1H2R4CB01D的设计符合RoHS标准，环保无铅，满足国际市场的准入要求。
这款电容器非常适合用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的射频模块和基带处理单元，如路由器、基站和交换机。
3. 工业自动化系统中的电源管理和信号调理电路，包括PLC控制器、变频器和伺服驱动器。
4. 医疗设备中的敏感电路部分，如超声诊断仪和心电图机。
由于其高可靠性和优异的电气性能，GJM1555C1H2R4CB01D成为许多关键应用的理想选择。
GJM1555C1H2R4CB01A
GJM1555C1H2R4CB01B
GJM1555C1H2R4CB01C
