GJM0335G2A5R0WB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高容值和低等效串联电阻 (ESR) 的特点,广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦电路中。其封装尺寸紧凑,适合高密度组装环境。
此器件由知名制造商生产,符合 RoHS 标准,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
电容量:0.33μF
额定电压:50V
公差:±20%
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
封装形式:0805
直流偏压特性:良好
工作温度范围:-55℃ to +85℃
GJM0335G2A5R0WB01D 的主要特性包括高可靠性、小体积和出色的频率响应能力。它采用 X7R 介质材料,保证了在温度变化时电容量的变化较小,适用于对稳定性要求较高的应用场景。
此外,该型号支持自动表面贴装技术 (SMT),具备良好的焊接性能和机械强度。其低 ESR 特性有助于降低纹波电压并提高系统的整体效率。
该 MLCC 的设计使其能够承受反复的热冲击,并且在高频条件下表现出较低的阻抗,从而有效减少电磁干扰 (EMI)。
这款电容器适合用于各种电子设备中,例如:
1. 移动通信设备中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的滤波电路。
3. 消费类电子产品中的音频信号耦合与去耦。
4. 网络路由器及交换机中的高频滤波器。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制电路。
GJM0335G2A5R0WB01D 的紧凑封装和优异性能使其成为现代电子设计的理想选择。
GJM0335G2A5R1BB01D
GJM0335G2A5R0WB01C
KEMX7R335K500TAC