时间：2025/6/12 0:56:02
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CGB4B3X7R0J225M055AB 是由村田制作所（Murata）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 GR 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有较高的温度稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和旁路应用。其额定电压和容量设计使其在高频电路中表现出色。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
封装类型：0603英寸
耐压等级：DC 50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸：1.6mm x 0.8mm
CGB4B3X7R0J225M055AB 使用了先进的多层陶瓷技术制造，具备高可靠性和出色的电气性能。X7R 材料确保了其在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率，不超过 ±15%。此外，该型号的设计支持表面贴装工艺，并符合 RoHS 标准，满足环保要求。由于其小尺寸和高性能，它非常适合应用于空间受限但性能要求高的场景。
该电容器能够在高频条件下维持较低的等效串联电阻（ESR），从而减少信号损耗和发热问题。同时，其卓越的机械强度和抗振动能力也使其成为恶劣环境下的理想选择。
这款电容器广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于电源管理模块、音频放大器、无线通信设备以及计算机主板。在这些场景中，CGB4B3X7R0J225M055AB 主要用于去耦、滤波、储能及信号调节等功能。特别是在需要高频稳定性和低噪声的场合，例如射频前端或高速数字电路，它的表现尤为突出。
C0603X7R1H225M120AA
CGB4B3X7R1E225M055A
