GJM0335C2A1R8BB01D 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高性能功率晶体管,专为高频、高效应用场景设计。该器件采用了先进的 GaN-on-Silicon 工艺,具备低导通电阻和快速开关能力,适用于电源管理、DC-DC 转换器以及射频放大器等应用领域。
这款芯片通过优化栅极驱动特性与封装设计,进一步提升了系统效率并减少了电磁干扰问题。其高可靠性和稳定性使其成为现代电力电子设备的理想选择。
型号:GJM0335C2A1R8BB01D
类型:增强型场效应晶体管 (eGaN FET)
导通电阻:18 毫欧姆 (典型值)
击穿电压:600V (最小值)
电流:40A (连续漏极电流)
栅极电荷:7nC (最大值)
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:LFPAK88
GJM0335C2A1R8BB01D 的主要特性包括:
1. 高效的 GaN 技术支持高频操作,降低磁性元件体积和成本。
2. 极低的导通电阻和开关损耗,提高整体系统效率。
3. 内置反向恢复二极管功能,减少额外组件需求。
4. 符合 RoHS 标准,环保且适合广泛工业应用。
5. 支持多种保护机制,如过温保护和短路保护,确保长期运行可靠性。
6. 先进的热管理设计,即使在高负载条件下也能保持较低结温。
该芯片广泛应用于以下场景:
1. 数据中心及服务器电源供应单元 (PSU)。
2. 太阳能逆变器中的 DC-AC 转换模块。
3. 电动汽车充电站和车载充电器 (OBC)。
4. 高功率密度 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
5. 射频能量转换设备,例如无线充电系统。
6. 工业电机驱动和 UPS 系统中的关键功率级组件。
GJM0335C2A1R8BA01D, GJM0335C2A1R8BC01D