时间：2025/6/17 4:45:51
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GJM0335C1H5R7CB01D是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小封装类型的电容器。该型号通常用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用。它采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和容量稳定性，适合在较宽的工作温度范围内使用。
该元件符合RoHS标准，并且具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够在高频条件下提供稳定的性能。
封装：0335 (0.3mm x 0.5mm)
额定电压：4V
标称容量：7.4pF
公差：±0.25pF
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C to +125°C
直流偏置特性：良好
静电容量变化率：±15% (-55°C to +125°C, 0V to 额定电压)
GJM0335C1H5R7CB01D的主要特性包括：
1. 小型化设计：其0.3mm x 0.5mm的小尺寸使其非常适合空间受限的应用场景，例如移动设备、可穿戴设备和物联网终端。
2. 温度稳定性：X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内具有稳定的静电容量变化率（±15%）。
3. 低ESL和ESR：由于采用了先进的制造工艺，该电容器在高频环境下表现优异，能够有效抑制噪声干扰。
4. 环保友好：符合RoHS标准，无铅设计。
5. 可靠性高：经过严格的质量测试，保证了长时间使用的可靠性。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要小型化和高性能的场合。典型应用包括：
1. 移动通信设备中的射频滤波电路。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 消费类电子产品中的信号耦合与旁路。
4. 物联网设备中的噪声抑制和滤波。
5. 可穿戴设备中的紧凑型电路设计。
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