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GJM0335C1E8R6BB01D 发布时间 时间:2025/7/10 9:42:18 查看 阅读:13

GJM0335C1E8R6BB01D 是一种基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),适用于高频、高功率应用场景。该器件采用先进的封装工艺,具有出色的开关性能和低导通电阻特性,能够满足新一代电力电子设备对效率和可靠性的严格要求。
  该型号主要应用于电源管理、工业驱动、通信基站以及新能源领域等,特别适合需要快速开关和高能效转换的应用场景。

参数

类型:增强型场效应晶体管
  工作电压:100V
  连续漏极电流:20A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:70nC
  输入电容:1200pF
  反向恢复时间:10ns
  结温范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247-4L

特性

GJM0335C1E8R6BB01D 的核心优势在于其卓越的高频性能与低功耗特点。该芯片使用了第三代半导体材料氮化镓,相比传统的硅基MOSFET,具备更低的导通电阻和更少的开关损耗。此外,它还拥有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻(4.5mΩ),显著提升了系统的整体效率。
  2. 高速开关能力,支持高达数兆赫兹的工作频率。
  3. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,提高了系统的可靠性。
  4. 小巧的封装设计,在保证性能的同时节省了电路板空间。
  5. 宽广的工作温度范围,使其适应各种极端环境条件。

应用

该型号广泛应用于多个行业领域,包括但不限于以下方面:
  1. 开关电源(SMPS):用于高效DC-DC转换器和AC-DC适配器。
  2. 电机驱动:为工业自动化设备提供高精度控制。
  3. 通信基础设施:支持5G基站中的射频功率放大器。
  4. 新能源汽车:用于车载充电器(OBC)、逆变器及能量管理系统。
  5. 光伏逆变器:实现太阳能发电系统中的直流到交流转换。

替代型号

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GJM0335C1E8R6BB01D参数

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  • 系列*
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  • 封装/外壳-
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