GJM0335C1E7R3DB01D是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的小型化元件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高容量特性。此电容器适合高频应用,并能有效滤波和去耦,同时保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
电容值:3.3pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0402
介质材料:X7R
直流偏置特性:低
等效串联电阻(ESR):小于10mΩ
等效串联电感(ESL):小于0.5nH
频率特性:优异
外形尺寸:0.4mm x 0.2mm
端子材质:锡铅合金
符合标准:RoHS, REACH
GJM0335C1E7R3DB01D具备以下显著特点:
1. 高稳定性:采用X7R介质材料,在宽温度范围内表现出稳定的电容值。
2. 小型化设计:0402封装使得这款电容器非常适合空间受限的应用场景。
3. 低损耗:低ESR和ESL确保其在高频电路中表现出色,减少能量损失。
4. 高可靠性:通过严格的测试流程,保证长期使用的稳定性。
5. 宽工作温度范围:支持从-55℃到+125℃的极端环境,适用于各种工业级需求。
6. 直流偏置影响小:即使在带载条件下,电容值的变化也很小。
7. 环保合规:符合RoHS和REACH等国际环保标准,适合全球市场。
该电容器可广泛用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:基站、路由器、交换机等中的高频信号处理。
3. 工业控制:自动化设备、仪器仪表中的噪声抑制和电源管理。
4. 汽车电子:车载娱乐系统、导航系统中的高频电路。
5. 医疗设备:监护仪、超声设备中的精密信号传输。
6. 物联网(IoT):传感器节点、无线模块中的信号调节与滤波。
GJM0335C1E7R3AB01D
GJM0335C1E7R3GB01D
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