时间：2025/10/11 13:57:06
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51FXS-RSM1-1-TF(B) 是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高密度、表面贴装型阵列连接器，属于其Micro Speed系列的一部分。该连接器专为高速数据传输应用而设计，广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化以及高性能计算系统中。作为一款板对板或板对线连接解决方案，51FXS-RSM1-1-TF(B) 提供了优异的电气性能和机械稳定性，支持高频信号完整性要求。该器件采用先进的端子设计与屏蔽结构，能够有效降低串扰和电磁干扰（EMI），确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定的数据传输能力。其紧凑的封装尺寸使其适用于空间受限的应用场景，同时具备良好的可制造性，兼容标准SMT（表面贴装技术）工艺流程，便于自动化装配。此外，该连接器符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适合现代绿色电子产品生产需求。
型号：51FXS-RSM1-1-TF(B)
制造商：TE Connectivity
产品类型：板对板连接器/阵列连接器
触点数量：50位（25 x 2 排）
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：直角（Right Angle）
堆叠高度：约5.0 mm（具体依版本而定）
接触电阻：最大20 mΩ
绝缘电阻：最小100 MΩ
耐电压：750 VAC RMS（海平面）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端接方式：回流焊
屏蔽：带金属屏蔽壳
极化：有防误插设计
电流额定值：每触点0.5 A AC/DC
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金导体
表面处理：金镀层（Au over Ni）
51FXS-RSM1-1-TF(B) 具备出色的高速信号传输能力，支持高达5 Gbps以上的数据速率，得益于其优化的差分对布局和低串扰设计。该连接器采用差分信号对的精确配对与隔离技术，显著减少了相邻通道之间的信号干扰，从而保证了信号完整性和传输稳定性。其内部端子结构经过精密冲压成型，具有良好的弹性和接触可靠性，在多次插拔后仍能维持稳定的接触力，延长使用寿命。屏蔽外壳不仅提供机械保护，还能有效抑制高频噪声辐射和外部干扰，提升整体系统的EMC性能。该连接器的LCP（液晶聚合物）本体材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃特性（通常达到UL 94 V-0等级），可在高温回流焊接过程中保持形状不变，避免因热变形导致的焊接缺陷。此外，其小间距0.5mm设计极大提升了单位面积内的连接密度，满足现代电子设备向小型化、高集成度发展的趋势。直角SMT结构有利于节省PCB空间，并方便电缆或子板的垂直引出布线，提高整机布局灵活性。产品经过严格测试，符合IEC、UL等相关国际标准，适用于严苛工业环境下的长期运行。
该连接器还具备良好的环境适应性，能够在宽温范围内稳定工作，适用于包括户外通信基站、工业控制柜在内的多种应用场景。其端子镀层采用镍底加金顶层的复合结构，既增强了抗腐蚀能力，又降低了接触电阻，确保在潮湿、粉尘等恶劣条件下依然保持可靠的电气连接。由于其模块化设计，该系列连接器可扩展用于更高位数或多排配置，便于系统升级和维护。整体结构坚固耐用，具备一定的抗振动和抗冲击能力，适用于运输工具或移动设备中的使用场景。
51FXS-RSM1-1-TF(B) 主要应用于需要高密度、高速信号传输的电子系统中。常见于电信和数据通信设备，如路由器、交换机、光模块接口板等，用于实现主板与子卡之间的高速互连。在企业级服务器和存储系统中，该连接器可用于背板连接、刀片服务器模块对接或RAID控制器扩展接口。工业自动化领域中，它被用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和运动控制单元之间的板间通信。此外，在医疗成像设备、测试与测量仪器以及航空电子系统中，该连接器也因其高可靠性和信号完整性表现而被广泛采用。其紧凑的设计和SMT安装方式特别适合用于空间受限但性能要求高的便携式或嵌入式设备。随着5G基础设施的发展，此类微型高速连接器在基站BBU（基带处理单元）与RRU（射频拉远单元）之间的信号接口中也发挥着重要作用。
51FXS-RSM1-1-TF
