GJM0335C1E6R5BB01D 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,广泛应用于需要高稳定性和高可靠性的电路设计中。该型号由知名制造商生产,具有出色的温度特性和容值稳定性,适合用于滤波、耦合和旁路等应用场景。
其小型化的封装形式使其非常适合于对空间要求严格的现代电子产品,如消费电子、通信设备以及工业控制领域。
电容量:0.047μF
额定电压:63V
公差:±10%
尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
GJM0335C1E6R5BB01D 的主要特点是采用 X7R 介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出极高的容值稳定性,并且在直流偏置条件下也具备良好的性能保持能力。
此外,该型号具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够有效提升高频下的滤波效果。
由于其紧凑的设计,这款电容器特别适合用于 PCB 空间受限的场景,同时支持高效的自动化装配流程。
它还符合 RoHS 标准,确保环保合规性,适用于全球市场的各类应用需求。
这款电容器常用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机和平板电脑。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的射频前端滤波与匹配网络。
4. 高速数字电路中的去耦应用,以减少噪声干扰并提高信号完整性。
5. 医疗设备和汽车电子系统中的关键节点滤波与储能。
GJM0335C1E6R5BB01A
GJM0335C1E6R5BB01B
1206规格的同容值型号:Kemet C0805C473K4RACTU
Taiyo Yuden UMK31BJ473MC