时间：2025/11/13 10:08:21
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CL10A106MR8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数的X5R陶瓷材料系列，具有较高的电容密度，适用于去耦、旁路和滤波等广泛应用场景。其封装尺寸为0805（英制），即公制2012，适合表面贴装技术（SMT），在现代电子产品中广泛使用。这款电容器的标称电容值为10μF，额定电压为10V DC，具有良好的温度稳定性和较小的体积，能够在-55°C至+85°C的工作温度范围内保持电容变化不超过±15%。由于采用贵金属电极（NME）结构，CL10A106MR8NNNC具备较好的可靠性和耐久性，适用于消费类电子、通信设备、计算机外围设备以及工业控制设备中的电源管理电路。此外，该产品符合RoHS环保要求，无铅且符合现代绿色制造标准。其卷带包装形式便于自动化贴片生产，提高了大规模制造效率。整体来看，CL10A106MR8NNNC是一款性能稳定、成本效益高的通用型贴片电容，在需要中等容量与小型化设计之间取得良好平衡的应用中表现优异。
型号：CL10A106MR8NNNC
品牌：Samsung Electro-Mechanics
电容值：10μF
额定电压：10V DC
温度特性：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
电容容差：±20%
封装尺寸：0805 (2012)
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装 (SMD)
电极材料：Ni/Cu/Sn（三层端子）
包装方式：卷带包装
符合标准：RoHS, REACH
失效率：低
直流偏置特性：随电压增加电容略有下降
CL10A106MR8NNNC所采用的X5R陶瓷介质材料赋予了其优异的温度稳定性，能在-55°C到+85°C的宽温度范围内维持电容值的变化在±15%以内，这使其在环境温度波动较大的应用中仍能保持稳定的电气性能。相较于Y5V等其他高介电常数材料，X5R在温度稳定性方面表现更优，虽然其介电常数低于Y5V，但足以支持实现10μF这样相对较高的电容值，同时兼顾了可靠性与寿命。该电容器在直流偏置下的电容保持率也较为理想，尽管随着施加电压接近额定电压10V，实际电容会有所下降，但在多数电源去耦应用中仍能满足需求。例如，在5V或3.3V系统中，其有效电容通常可保持在标称值的70%-80%以上，这对于滤除中低频噪声已足够。
该器件采用0805小型化封装，尺寸仅为2.0mm × 1.25mm × 1.25mm左右，极大节省了PCB空间，适应高密度布局的设计趋势。其三层端子结构（Ni/Cu/Sn）增强了焊接可靠性，防止因热应力或机械应力导致的开裂或脱焊现象，提升了产品的抗弯强度和耐热冲击能力。这一设计特别有利于回流焊工艺，并能在多次热循环后仍保持良好连接。此外，该电容使用镍作为内电极材料而非传统的银钯合金，降低了成本的同时也避免了迁移问题，提高了长期使用的稳定性。
CL10A106MR8NNNC广泛用于各类电子设备的电源轨旁路和去耦应用，能够有效抑制瞬态电压波动和高频噪声，提升系统稳定性。其高电容密度使得在有限空间内容纳较大电容成为可能，是替代传统钽电容和铝电解电容的理想选择之一，尤其在关注安全性和失效率的场合更具优势。由于不含极性，不会发生反接损坏，且ESR较低、频率响应较好，因此在数字IC供电、DC-DC转换器输出滤波、模拟前端电源净化等方面均有出色表现。
广泛应用于移动设备、智能手机、平板电脑、无线模块、数码相机、便携式音频设备、固态硬盘（SSD）、路由器、机顶盒、工业控制板、电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器输入输出滤波、微控制器去耦、传感器供电稳压等场景。
CL10A106MP8NNNC
GRM21BR71C106KA01L
C2012X5R1C106K
