GJM0335C1E6R0DB01J 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号为 X7R 温度特性的高容值电容器,适用于需要稳定性和高频性能的应用场景。其主要功能是在电路中提供旁路、滤波和耦合等功能,同时具有出色的频率特性和低 ESL(等效串联电感)。这款电容器由知名制造商生产,确保了高可靠性和一致性。
封装:0402
容量:10pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X7R
直流偏压特性:可用
工作温度范围:-55℃至+125℃
GJM0335C1E6R0DB01J 的主要特点是采用了 X7R 温度特性的介质材料,使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化不超过 ±15%)。此外,该型号具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而优化了高频下的性能表现。
由于采用 0402 小型封装设计,它非常适合用于空间受限的 PCB 设计,同时支持高速自动贴片工艺。此电容器还具备良好的抗机械应力能力,并符合 RoHS 标准,适合环保要求较高的应用场合。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 高频滤波器设计中的信号处理。
2. 微处理器和 FPGA 的电源去耦。
3. RF 电路中的阻抗匹配与信号耦合。
4. 模拟前端 (AFE) 电路中的噪声抑制。
5. 便携式电子产品中的小型化设计需求。
GJM0335C1E6R0DB01J 凭借其高性能和可靠性,成为许多工程师在高频及小体积设计中的首选元件。
GJM0335C1A6R0GB01D
GJM0335C1B6R0GB01D
GJM0335C1C6R0GB01D