时间：2025/11/6 8:53:31
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0402B121K500CT是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），采用标准的0402封装尺寸（公制1005），具有较小的体积和较高的可靠性，广泛应用于便携式电子设备、通信模块、消费类电子产品以及高密度PCB布局中。该型号电容器的命名遵循行业通用编码规则：'0402'表示其英制封装尺寸为0.04英寸×0.02英寸；'B'代表额定电压等级为50V；'121'表示标称电容值为120pF（即12 × 10^1 = 120pF）；'K'代表电容容差为±10%；'500'表示额定工作温度范围为-55°C至+125°C；'C'通常表示介质材料类型为X7R特性，而'T'则表示编带包装形式，适用于自动化贴片生产。
这款MLCC基于X7R陶瓷介质制造，具备良好的温度稳定性和频率响应特性，在宽温范围内电容值变化小，适合用于滤波、耦合、去耦、旁路等电路功能。由于其小型化设计和稳定的电气性能，0402B121K500CT在智能手机、平板电脑、无线模块、电源管理单元及各类嵌入式系统中被大量使用。此外，该器件符合RoHS环保要求，并支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色电子制造的需求。
封装尺寸：0402（英制）/1005（公制）
电容值：120pF
容差：±10%
额定电压：50V DC
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% within -55°C to +125°C
绝缘电阻：≥4GΩ 或 CR ≥ 100GΩ·μF（取较小值）
耐久性：在额定电压与+125°C下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的±15%
包装方式：编带（Tape and Reel）
0402B121K500CT所采用的X7R型陶瓷介质是一种高介电常数的铁电材料，能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容性能。具体而言，X7R介质保证在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这一特性使其优于Z5U或Y5V等低稳定性介质，但又不像C0G/NP0那样完全线性且温度无关。因此，X7R属于中等稳定性的Ⅱ类陶瓷电介质，适用于对温度漂移有一定容忍度但仍需较高电容密度的应用场景。由于其较高的介电常数（通常在2000~4000之间），可以在微小封装内实现较大的单位体积电容量，从而满足现代电子产品小型化和高集成度的设计需求。
该器件在直流偏置特性方面表现良好，尽管随着施加电压的增加，实际有效电容会有所下降，但在50V额定电压下仍能维持相当比例的标称容量。此外，它具有较低的等效串联电阻（ESR）和适中的等效串联电感（ESL），有利于高频去耦和噪声抑制。机械结构上，MLCC采用多层交替堆叠的内电极与陶瓷层，经过高温烧结形成一体化结构，具备良好的抗振动和热冲击能力。同时，端电极经过镍阻挡层和锡外涂层处理，确保良好的可焊性和长期可靠性。在生产工艺上，三星电机采用精密涂布与冲孔技术，保障了产品的一致性与良率，使其适用于大规模自动化SMT贴装流程。整体来看，该型号在成本、性能与可靠性之间取得了良好平衡，是工业级与消费级应用中的主流选择之一。
0402B121K500CT因其优异的温度稳定性、紧凑的封装尺寸和可靠的电气性能，被广泛应用于多种电子系统中。在移动通信领域，常用于射频前端模块、功率放大器偏置电路、滤波网络以及天线匹配电路中，作为高频旁路或交流耦合元件，有效抑制噪声并提升信号完整性。在电源管理系统中，该电容可用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，协助平滑电压波动、降低纹波，并增强系统的瞬态响应能力。此外，在数字集成电路如MCU、FPGA或SoC的供电引脚附近，该器件常作为去耦电容使用，快速响应芯片开关动作引起的电流突变，防止电源电压跌落导致误操作。
在消费类电子产品如智能手机、智能手表、蓝牙耳机和平板电脑中，由于PCB空间极为紧张，0402封装的微型化优势尤为突出，使得设计师能在有限面积内布置更多功能电路。与此同时，其支持无铅焊接工艺的特点也符合当前环保法规要求，适用于回流焊温度曲线下的批量生产。在工业控制与汽车电子领域，虽然部分严苛环境需要更高规格的器件，但对于非动力控制单元或辅助模块而言，该型号依然能满足基本工作条件。此外，在传感器接口电路、时钟振荡器旁路、ADC/DAC参考电压滤波等模拟信号链路中，也可利用其稳定的电容特性改善系统精度与信噪比。总之，这是一款通用性强、适用范围广的表面贴装陶瓷电容，适用于各类需要中等精度与高可靠性的电子设计场景。
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"CL10B121KB8NNNC",
"GRM155R71H121KA88D",
"C1005X7R1H121K"
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