时间：2025/7/5 2:34:30
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GJM0335C1E5R9DB01D 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。这种电容器具有高稳定性和较低的温度系数，适合用于需要高可靠性的电路中。它采用 0335 封装（约 0.3mm x 0.5mm），非常适合高密度组装应用。该型号主要由知名电容器制造商生产，例如 Kemet 或其他类似厂商。
其设计特点在于能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，并具备良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)。此外，这款 MLCC 还支持自动化的 SMD 贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0335
电容值：10pF
额定电压：50V
耐压范围：4.5V 至 100V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
直流偏置特性：低漂移
尺寸：0.3mm x 0.5mm
重量：约 0.1mg
GJM0335C1E5R9DB01D 的主要特性包括高可靠性、紧凑型封装以及出色的温度稳定性。X7R 介质赋予了该电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持电容值的能力，使其成为多种环境条件下使用的理想选择。
此外，由于其低 ESR 和高频性能良好，它特别适合用作去耦电容或滤波电容。同时，较小的尺寸允许其集成到空间受限的设计中，如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。对于自动化生产的兼容性，此型号还符合 RoHS 标准，确保环保且易于大规模部署。
该电容器适用于各种电子电路中的去耦、旁路、滤波和信号调节等功能。具体应用场景包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的信号调理电路。
3. 高速数字电路中的噪声抑制。
4. RF 和无线通信设备中的滤波器网络。
5. 可穿戴设备和物联网 (IoT) 设备中的小型化解决方案。
总之，GJM0335C1E5R9DB01D 凭借其优越的电气性能和紧凑尺寸，在现代电子设计中扮演着重要角色。
C0335X7R1E5R9BB01D
GJM0335C1E5R9BA01D
C0335X7R1E5R9AA01D
