时间：2025/6/27 1:39:02
阅读：9
GJM0335C1E4R3CB01D是一款由知名制造商生产的表面贴装技术(SMT)片式多层陶瓷电容器(MLCC)，属于高容值、小型化电容器产品系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高频特性，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
其设计符合RoHS标准，适合自动化生产流程，同时具备较高的可靠性和稳定性。
容量：0.33μF
额定电压：16V
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：≤0.1Ω（典型值，1MHz下）
GJM0335C1E4R3CB01D的核心特性包括以下几点：
1. 高稳定性：由于采用了X7R介质材料，该电容器在-55℃至+125℃的工作温度范围内表现出良好的容量变化率，确保了电路性能的一致性。
2. 小型化设计：0402英寸封装使其非常适合空间受限的应用场景，如智能手机、可穿戴设备等。
3. 低ESR特性：较低的等效串联电阻保证了在高频条件下优秀的纹波抑制能力，适用于电源滤波、信号耦合等场景。
4. 容量公差小：±10%的容量公差为电路设计提供了更高的精度和可靠性。
5. 自动化生产兼容性：支持回流焊工艺，适合大规模SMT生产线，降低了制造成本。
GJM0335C1E4R3CB01D主要用于以下几个领域：
1. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源滤波、去耦和旁路电容应用。
2. 工业控制设备：如PLC模块、伺服驱动器中的信号处理与电源管理部分。
3. 通信设备：用于射频模块、基带处理器以及网络接口卡中的高频滤波和信号调节。
4. 汽车电子：尽管未明确标示AEC-Q200认证，但在非关键性汽车应用中也可作为备选方案，如娱乐系统和传感器接口。
C0402X7R1C334K120CA
GJM0335C1E4R3CB01
C0402C334J5GACTU
