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GH0DD0006 发布时间 时间:2025/8/29 22:07:01 查看 阅读:11

GH0DD0006是一款由GaN Systems公司推出的氮化镓(GaN)功率晶体管,型号为GS-065-005-1-SC。这款晶体管基于先进的氮化镓技术,具有出色的高频开关性能和低导通电阻,适用于高效率、高频率的功率转换应用。该器件采用表面贴装封装(SMD),便于自动化组装和高效散热。GH0DD0006的设计目标是提供一种替代传统硅基功率晶体管的高性能方案,适用于如电源适配器、无线充电、太阳能逆变器以及电动汽车充电系统等应用场景。

参数

类型:氮化镓(GaN)功率晶体管
  最大漏极电流(ID):65A
  最大漏源电压(VDS):650V
  导通电阻(RDS(on)):50mΩ
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:表面贴装(SMD)
  输入电容(Ciss):2000pF
  输出电容(Coss):300pF
  反向恢复时间(trr):0ns(无反向恢复)
  栅极电荷(Qg):15nC
  最大功耗(PD):200W

特性

GH0DD0006具备多项优异的电气和物理特性,使其在高性能功率电子系统中表现出色。首先,该器件采用了氮化镓半导体材料,具有宽禁带特性,使得晶体管在高频下运行时具有更低的开关损耗和更高的效率。与传统硅基MOSFET相比,GH0DD0006的导通电阻更低,同时具备更高的耐压能力,从而在高功率密度应用中表现更佳。
  其次,GH0DD0006具有极低的寄生电容和栅极电荷,这有助于减少开关过程中的能量损耗,提高系统的整体能效。此外,由于GaN材料本身具备优异的热导率,该晶体管在高温环境下仍能保持稳定运行,适用于要求苛刻的工业和汽车应用。
  另一个显著特性是其无反向恢复时间(trr=0ns),这意味着在同步整流或桥式拓扑结构中,可以避免因体二极管反向恢复而造成的损耗和电磁干扰(EMI)。这不仅提高了系统的可靠性,还简化了驱动电路的设计。
  最后,该晶体管采用紧凑的表面贴装封装,便于自动化生产和良好的热管理。其封装材料和结构设计也具备较高的机械稳定性和抗热疲劳能力,适合长时间运行在高负载条件下。

应用

GH0DD0006广泛应用于高效率功率转换系统中,包括但不限于以下领域:
  1. **电源适配器与充电器**:用于高频开关电源设计,提升能效和功率密度,减小设备体积和重量。
  2. **无线充电系统**:凭借其高频特性和低开关损耗,适用于高效率无线充电发射端设计。
  3. **光伏逆变器**:作为核心功率器件,提升太阳能逆变器的转换效率和系统可靠性。
  4. **电动汽车充电设备**:适用于车载OBC(车载充电器)和直流快充系统,满足高功率、高效率、高可靠性的需求。
  5. **服务器电源与数据中心电源系统**:用于高密度电源模块,提高数据中心的能源利用率和系统稳定性。
  6. **工业电源与电机驱动**:适用于高频电机驱动器和工业自动化设备中的功率转换模块。

替代型号

GS66516T, EPC2045, LMG5200

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