GGM21BC71E475KE36L 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。它具有高容量和小尺寸的特点,适合应用于高频电路中,能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。这款电容器适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用领域。
其封装形式为 0603 英寸规格(约 1.6 x 0.8 mm),并且符合 RoHS 标准,确保环保性能。
标称电容:475 pF
额定电压:63 V
介质材料:X7R
公差:±5%
温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0603 inch
工作频率范围:1 MHz 至 1 GHz
等效串联电阻(ESR):≤ 10 mΩ
等效串联电感(ESL):≤ 1 nH
GGM21BC71E475KE36L 的主要特性包括:
1. 高可靠性和稳定性,在宽广的温度范围内表现出优异的电气性能。
2. 小型化设计,便于在高密度 PCB 板上进行布局。
3. 良好的抗振动和抗冲击能力,使其非常适合用于移动设备和其他便携式电子产品。
4. 独特的结构设计减少了寄生效应,从而提高了高频性能。
5. 具有较长的使用寿命,并且在极端环境条件下仍能保持良好的性能表现。
6. 支持表面贴装技术(SMT),简化了生产流程并提高了装配效率。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及音频设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信系统,例如基站、路由器以及无线模块中的高频滤波和匹配网络。
3. 工业自动化设备,用于控制电路和数据采集系统的去耦与退耦。
4. 医疗设备中的精密测量和信号处理电路。
5. 汽车电子,如导航系统、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
GJM21BC71E475KE36L
GKM21BC71E475KE36L