时间：2025/5/29 23:16:08
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GGM1555C1H3R4BA16D 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容量、小尺寸的表面贴装元件。该型号主要应用于需要高频滤波、电源去耦和信号耦合等场合，适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该电容器采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量变化小的特点，适合在宽温度范围内使用。
封装：0402
容量：100pF
额定电压：16V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
特性：高可靠性, 高温稳定
GGM1555C1H3R4BA16D 的主要特性包括高容量密度设计，能够在有限的空间内提供较大的电容值。同时，由于采用了X7R介质材料，它在温度变化时表现出极低的容量漂移，非常适合对稳定性要求较高的电路。
此外，这款电容器支持自动化的SMD焊接工艺，具有良好的抗机械振动和热冲击能力，确保其在恶劣环境下的可靠运行。
它的低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性使其非常适合高频应用，能够有效抑制噪声并提高系统的整体性能。
GGM1555C1H3R4BA16D 广泛用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的射频电路和电源滤波。
3. 工业控制：例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器中的信号处理和电源去耦。
4. 汽车电子：如发动机控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统中的高频滤波和噪声抑制。
总之，任何需要高性能、小尺寸、高稳定性的电容器的应用场景都可以考虑使用此型号。
GJM1555C1H3R4BA16D
GGM1555C1H3R4BB16D
GKM1555C1H3R4BA16D
