GGM1555C1H3R4BA16D 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容量、小尺寸的表面贴装元件。该型号主要应用于需要高频滤波、电源去耦和信号耦合等场合,适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该电容器采用X7R介质材料,具有温度稳定性好、容量变化小的特点,适合在宽温度范围内使用。
封装:0402
容量:100pF
额定电压:16V
容差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
特性:高可靠性, 高温稳定
GGM1555C1H3R4BA16D 的主要特性包括高容量密度设计,能够在有限的空间内提供较大的电容值。同时,由于采用了X7R介质材料,它在温度变化时表现出极低的容量漂移,非常适合对稳定性要求较高的电路。
此外,这款电容器支持自动化的SMD焊接工艺,具有良好的抗机械振动和热冲击能力,确保其在恶劣环境下的可靠运行。
它的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性使其非常适合高频应用,能够有效抑制噪声并提高系统的整体性能。
GGM1555C1H3R4BA16D 广泛用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 通信设备:如基站、路由器和交换机中的射频电路和电源滤波。
3. 工业控制:例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器中的信号处理和电源去耦。
4. 汽车电子:如发动机控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统中的高频滤波和噪声抑制。
总之,任何需要高性能、小尺寸、高稳定性的电容器的应用场景都可以考虑使用此型号。
GJM1555C1H3R4BA16D
GGM1555C1H3R4BB16D
GKM1555C1H3R4BA16D