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GDZT2R7.5 发布时间 时间:2025/11/8 8:55:44 查看 阅读:6

GDZT2R7.5是一款由GODSEMI(固锝电子)生产的齐纳稳压二极管,属于GDZT系列的表面贴装(SOD-323封装)稳压器件。该器件主要用于低功率稳压、电压参考和过压保护等应用场合。GDZT2R7.5的标称稳压值为7.5V,适用于需要稳定7.5V电压的电路设计中。该系列二极管采用先进的平面工艺制造,具有良好的热稳定性和长期可靠性,适合在消费类电子、工业控制、通信设备以及电源管理模块中使用。其小尺寸封装使其非常适合高密度PCB布局,同时具备较低的动态阻抗和快速的响应能力,确保在负载变化或输入波动时仍能维持稳定的输出电压。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于现代电子产品对环保性能的要求。

参数

型号:GDZT2R7.5
  封装类型:SOD-323
  稳压值(Vz):7.5V @ 测试电流(Iz)= 5mA
  最大耗散功率(Ptot):200mW
  工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  存储温度范围:-55℃ ~ +150℃
  最大反向电流(Ir):< 5μA @ 额定电压下
  动态阻抗(Zzt):≤ 20Ω @ Iz = 5mA

特性

GDZT2R7.5作为一款高性能的表面贴装齐纳二极管,具备优异的电压稳定性和温度特性。其核心优势在于采用了成熟的硅平面技术,使得器件在宽温度范围内能够保持稳定的击穿电压,避免因环境温度变化导致的输出漂移问题。
  该器件的动态阻抗非常低,在典型工作条件下可低于20Ω,这意味着即使负载电流发生快速变化,输出电压也能维持在一个非常稳定的水平,从而提高整个系统的稳定性与精度。这一特性使其特别适合用作模拟电路中的参考电压源,例如在运算放大器反馈网络或ADC/DAC偏置电路中发挥关键作用。
  GDZT2R7.5的SOD-323封装不仅体积小巧(仅约1.7mm × 1.25mm),而且具有良好的散热性能,能够在有限的空间内实现高效的热传导。这种紧凑的设计极大地提升了PCB布局的灵活性,尤其适用于便携式设备如智能手机、可穿戴设备和物联网终端等对空间敏感的应用场景。
  此外,该器件具备较强的抗浪涌能力,可以在短时间内承受一定的过载电流而不损坏,增强了系统在异常工况下的鲁棒性。其低漏电流特性也保证了在待机或低功耗模式下不会产生额外的能量损耗,有助于延长电池供电设备的工作时间。
  GDZT2R7.5还通过了严格的可靠性测试,包括高温反偏(HTRB)、温度循环和恒定湿热试验,确保在恶劣环境下依然能够长期稳定运行。整体来看,这款稳压二极管集小型化、高稳定性、低功耗和高可靠性于一体,是现代电子设计中理想的电压基准解决方案之一。

应用

广泛应用于各类需要精密电压参考或过压保护的电子电路中,常见于消费类电子产品如手机、平板电脑、智能手表中的电源管理单元;也可用于工业控制系统中的信号调理模块,为传感器提供稳定的偏置电压;此外,在通信设备、数据采集系统、LED驱动电路以及DC-DC转换器的反馈回路中均有应用。由于其响应速度快、体积小,特别适合高频开关电源中的瞬态电压抑制和电压钳位功能。在汽车电子领域,可用于车载信息娱乐系统或辅助驾驶模块中的低压稳压需求。同时,因其符合环保标准,也被广泛应用于绿色节能产品中。

替代型号

MMBZ5234B-7-F,MZ2R7.5

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GDZT2R7.5参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭单二极管/齐纳
  • 系列-
  • 电压 - 齐纳(标称)(Vz)7.5V
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)-
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电500nA @ 4V
  • 容差±5%
  • 功率 - 最大100mW
  • 阻抗(最大)(Zzt)-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳GMD2
  • 供应商设备封装GMD2
  • 包装Digi-Reel®
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 其它名称GDZT2R7.5DKR