您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GDZP15B

GDZP15B 发布时间 时间:2025/8/14 5:59:53 查看 阅读:22

GDZP15B 是一款由东芝(Toshiba)生产的功率晶体管,属于MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)类别。该器件设计用于高效能功率转换应用,如开关电源、DC-DC转换器、电机控制和负载开关等。其结构基于先进的功率MOSFET技术,具备低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点。GDZP15B 通常采用SOP(小外形封装)或类似的表面贴装封装形式,便于在高密度电路板上安装。该器件具有较高的电流承受能力和较低的功耗,适合用于中等功率水平的电子系统设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流(ID):15A(在VGS=10V时)
  最大漏-源电压(VDS):20V
  最大栅-源电压(VGS):±12V
  导通电阻(RDS(on)):典型值为15mΩ(在VGS=10V时)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:SOP/表面贴装
  最大功耗:2.5W(在Tc=25°C时)

特性

GDZP15B 的核心特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on)),这使得在高电流应用中能够显著降低功率损耗,提高整体系统的效率。由于采用了先进的制造工艺,该MOSFET在高频率下仍能保持稳定的性能,适用于需要快速开关的电路设计。此外,GDZP15B 具备良好的热稳定性,能够在较高温度下正常工作,增强了其在恶劣环境下的可靠性。
  该器件的另一个显著特性是其高电流承载能力,最大漏极电流可达15A,这使得它非常适合用于电机驱动、电源管理以及负载开关等需要大电流控制的场合。同时,GDZP15B 的栅极驱动电压范围较宽,支持在不同的控制电路中灵活应用。
  从封装角度来看,GDZP15B 采用的是SOP(小外形封装),具有较小的体积和良好的散热性能,便于在紧凑型电路板设计中使用。这种封装形式也便于自动化生产,降低了制造成本。
  此外,GDZP15B 的工作温度范围广泛,能够在-55°C至+150°C之间正常运行,这使得它适用于各种工业和汽车电子应用,具备较高的环境适应性。

应用

GDZP15B 主要应用于需要高效功率控制的电子设备中。其中,开关电源(SMPS)是最常见的应用之一,该MOSFET的低导通电阻和高开关速度有助于提高电源转换效率,降低发热损耗。在DC-DC转换器中,GDZP15B 可作为主开关元件,实现高效的电压调节功能。
  此外,GDZP15B 还广泛应用于电机控制电路中,例如直流电机驱动器、步进电机控制器等,其高电流承载能力和快速响应特性能够有效提升电机的运行性能。在负载开关电路中,GDZP15B 可用于控制高功率负载的通断,如LED照明、加热元件等。
  该器件也适用于电池管理系统(BMS)和充电器设计,能够有效管理电池充放电过程,提高系统的安全性和稳定性。由于其良好的热特性和宽工作温度范围,GDZP15B 也常用于汽车电子系统、工业自动化设备以及消费类电子产品中。

替代型号

TPS62150A-Q1, AO4406A, Si4410BDY, FDS4410A

GDZP15B推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价