内核: ARM Cortex-M7
　　主频: 高达200MHz
　　Flash: 2MB
　　SRAM: 512KB
　　封装: LQFP144
　　工作温度范围: -40°C至+85°C
　　I/O电压范围: 1.7V至3.6V
　　ADC: 24通道，12位精度
　　DAC: 2通道，12位精度
　　定时器: 多达17个通用定时器
　　通信接口: 4x USART, 3x SPI, 3x I2C, 2x CAN FD, 1x USB OTG HS/FS

GD32H737IIK6具有高性能的Cortex-M7内核，内置浮点运算单元（FPU），支持DSP指令，显著提升复杂计算任务的执行效率。
　　其大容量Flash和SRAM为嵌入式系统提供了充足的数据存储和处理能力，适合运行复杂的算法和协议栈。
　　多样的模拟外设如高精度ADC和DAC使得该芯片适用于各种传感器采集与控制场景，增强了系统的集成度与稳定性。
　　丰富的通信接口包括高速USB、CAN FD以及多路UART/SPI/I2C等，便于连接多种外部设备或模块，实现高效的通信与数据传输。
　　此外，GD32H737IIK6具备低功耗设计，支持多种睡眠模式，能够在保持功能完整性的同时有效降低能耗，延长电池寿命，适用于对能效要求较高的应用场景。

GD32H737IIK6广泛应用于工业自动化控制系统，例如PLC、电机驱动器和传感器节点；
　　在智能家电领域，可用于空调、洗衣机、智能门锁等设备的主控单元；
　　作为物联网终端的核心控制器，支持Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块的数据处理和本地逻辑控制；
　　同时也在车载电子系统中发挥作用，如车载导航、远程信息处理系统等。
　　此外，凭借其高性能与多接口特性，该芯片也适用于医疗设备、测试仪器等对可靠性与性能有较高要求的场合。

STM32H743IIK6