内核：ARM Cortex-M3@120MHz
　　Flash：512KB
　　SRAM：96KB
　　封装：LQFP64
　　工作温度范围：-40℃~+85℃
　　供电电压：2.6V~3.6V
　　ADC：3×12位，最多16通道
　　DAC：2×12位
　　定时器：10个（包括高级定时器、通用定时器和基本定时器）
　　通信接口：3×SPI、3×I2C、4×USART、1×CAN、1×USB OTG FS

GD32F207RET6基于ARM Cortex-M3内核，主频高达120MHz，具备出色的处理性能，适用于对实时性要求较高的应用场景。该芯片配备512KB Flash和96KB SRAM，为复杂程序和数据存储提供了充足的容量。其丰富的通信接口（如SPI、I2C、USART、CAN和USB OTG）使其能够灵活连接多种外部设备，满足多样化的通信需求。芯片内置多个定时器，支持精确的定时和PWM控制，适用于电机控制和工业自动化等应用。
　　GD32F207RET6的工作温度范围为-40℃~+85℃，适用于工业级环境，并且其供电电压范围较宽（2.6V~3.6V），具备较强的适应性和稳定性。该芯片的ADC和DAC模块可支持高精度模拟信号采集和输出，适用于传感器控制和信号处理等应用。
　　此外，GD32F2系列芯片与STM32F2系列在软件和硬件上具有良好的兼容性，便于用户进行产品替换和升级，降低开发难度和成本。

GD32F207RET6广泛应用于工业自动化设备、智能家电、电力控制系统、车载电子设备、消费类电子产品等领域。其强大的处理能力、丰富的接口和高稳定性使其适用于复杂的嵌入式控制系统、人机界面（HMI）、电机控制、传感器网络和物联网终端等场景。

STM32F207RET6