GD25Q16CTIGR是由兆易创新(GigaDevice)生产的一款串行闪存芯片,采用SPI接口协议。它具有16Mb的存储容量,支持高速读写操作以及多种工作模式。这款芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及其他需要可靠存储解决方案的领域。
该器件采用了先进的制造工艺,在功耗、速度和可靠性方面表现出色。其小尺寸封装使得它非常适合对空间要求较高的设计。
容量:16Mb (2MB)
接口类型:SPI
工作电压Vcc:2.7V 至 3.6V
待机电流:≤1μA
活跃电流:读取模式下 ≤4mA,写入模式下 ≤6mA
擦除时间:典型值 30ms(单扇区),最大值 120ms(全芯片擦除)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8-TSSOP, SOIC8, WSON8
数据保持时间:≥20年
编程/擦除周期:至少100,000次
GD25Q16CTIGR支持标准SPI、双I/O SPI及四I/O SPI模式,从而能够灵活适应不同的系统需求。
芯片内置了硬件保护功能,防止非法访问和误写入操作,提升了系统的安全性。
支持基于命令的底层安全机制,例如块保护、软件写保护等。
具备低功耗特性,在休眠模式下的电流消耗极低,有助于延长电池供电设备的工作时间。
提供快速的数据传输速率,特别是在四线SPI模式下可以实现更高的吞吐量。
拥有丰富的封装选项,方便用户根据具体应用场景选择最合适的物理形态。
GD25Q16CTIGR适用于各类嵌入式系统中的代码存储或数据记录任务。例如:
1. 消费类电子产品,如数码相机、机顶盒、智能家电等;
2. 工业自动化设备中的固件存储;
3. 网络通信产品,如路由器、调制解调器中的配置文件保存;
4. 医疗仪器的数据日志记录;
5. 物联网节点的程序和参数存储;
6. 游戏设备和多媒体播放器中的资源加载。
GD25Q16C, MX25L1606E, AT25DF161, SST25VF016B