容量：256M-bit (32MB)
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　接口类型：SPI/Dual SPI/Quad SPI
　　最大时钟频率：120MHz（在Quad SPI模式下）
　　擦写寿命：10万次以上
　　数据保存时间：10年以上
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　封装形式：WSON8、SOP8、QFN8等多种封装形式可选
　　页面编程大小：256字节
　　擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除

GD25LQ256H 是一款高密度、高速度的串行Flash存储器芯片，适用于需要大容量存储的嵌入式系统、物联网设备、显示模块、无线模块等应用场景。其核心特性包括：
　　? 多种接口支持：GD25LQ256H 支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口，用户可根据系统需求选择不同的通信模式，尤其在Quad SPI模式下，数据传输速率可达120MHz，大大提升了数据读取效率。
　　? 高容量与灵活擦写：256M-bit的存储空间能够满足较大规模固件和数据的存储需求。支持4KB、32KB、64KB块擦除以及整片擦除操作，方便用户进行灵活的存储管理。
　　? 高耐久性与长数据保存时间：该芯片支持10万次以上的擦写寿命，数据可保存10年以上，适合对数据稳定性有较高要求的应用场景。
　　? 低功耗设计：GD25LQ256H 支持多种低功耗模式，包括掉电模式（Power-down Mode）和休眠模式（Sleep Mode），可有效降低系统功耗，适用于电池供电设备或对功耗敏感的系统。
　　? 宽电压支持：工作电压范围为2.3V至3.6V，适应多种电源设计需求，增强了其在不同应用环境中的适用性。
　　? 多种封装形式：包括WSON8、SOP8、QFN8等，适应不同PCB布局和空间限制，便于在多种应用场景中灵活使用。
　　? 工业级温度范围：支持-40°C至+85°C的工作温度范围，确保在恶劣工业环境下也能稳定运行。

GD25LQ256H 主要用于以下应用场景：
　　? 嵌入式系统：用于存储引导代码、固件升级文件、配置信息等，适用于工业控制、智能仪表、通信模块等设备。
　　? 物联网设备：适用于智能家居、穿戴设备、传感器节点等需要低功耗、大容量存储的物联网终端设备。
　　? 显示模块：用于存储图形数据、字体库、触摸控制程序等，常见于人机界面（HMI）和工业触摸屏。
　　? 无线模块：适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线通信模块的固件存储和数据缓存。
　　? 医疗设备：用于便携式医疗设备、远程监测设备中的数据存储和程序加载。
　　? 消费电子：如电子书、电子相框、智能玩具等消费类电子产品中，用于存储图片、音频、视频等多媒体内容。

W25Q256JV, MX25U25635F, ISSI IS25WP256