时间：2025/7/3 23:57:51
阅读：8
TMK063ABJ104MP-F 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合在各种工业和消费电子领域中使用。其封装形式为贴片式，便于自动化装配和焊接。
作为 MLCC 的一种，TMK063ABJ104MP-F 在高频电路中表现出优异的性能，具备低 ESR 和 ESL 特性，能够有效减少信号失真并提升系统稳定性。
容量：10μF
额定电压：6.3V
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装（SMD）
1. 使用 X7R 介质材料，确保了其在宽温范围内的稳定性，尤其是在温度变化时对电容量的影响较小。
2. 具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频条件下提供更优的滤波性能。
3. 高可靠性设计，满足多种复杂环境下的应用需求，如高温、高湿等恶劣工况。
4. 贴片式封装简化了生产工艺，提升了装配效率，并且减少了因手工焊接带来的质量问题。
5. 容量和电压等级适中，非常适合用于电源去耦、音频信号耦合以及射频电路中的滤波应用。
1. 高频滤波器设计，适用于通信设备中的射频模块。
2. 电源去耦，在 DC-DC 转换器和稳压器电路中起到平滑电压的作用。
3. 音频信号耦合，可用于放大器和其他音频处理电路。
4. 各种工业控制设备中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品中的电源管理单元，例如智能手机、平板电脑及笔记本电脑等。
6. 医疗设备中的关键电路部分，例如超声波设备和监护仪。
TMK063ABJ105MP-F
TMK063ABJ103MP-F
GRM188R61C104KA12D
