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GD25LE64CLIGR 发布时间 时间:2025/5/19 14:21:53 查看 阅读:5

GD25LE64CLIGR是由兆易创新(GigaDevice)生产的一款串行闪存芯片,属于GD25L系列。该芯片采用SPI接口,容量为64Mb(8MB),支持高速读写操作和低功耗模式。GD25LE64CLIGR广泛应用于消费电子、物联网设备、通信设备以及工业控制等领域。
  其主要特点包括高可靠性、小封装尺寸(如WSON8封装)、宽电压范围(1.65V-3.6V)以及快速的擦除和编程速度。此外,它还具有多种保护机制,例如软件写保护和硬件写保护,确保数据的安全性和完整性。

参数

容量:64Mb (8MB)
  接口类型:SPI
  工作电压:1.65V - 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON8
  擦写次数:至少100,000次
  数据保存时间:超过20年
  时钟频率:最高104MHz (Quad SPI模式)
  页面大小:256字节
  扇区大小:4KB

特性

GD25LE64CLIGR支持标准SPI、双I/O SPI和四I/O SPI模式,能够满足不同应用场景下的性能需求。
  芯片内置了多种高级功能,例如可配置的上电读模式、灵活的地址映射选项以及独立的写保护寄存器。
  在功耗方面,GD25LE64CLIGR提供待机模式和深度掉电模式,使设备能够在需要长时间运行的情况下降低能耗。
  另外,它兼容主流的JEDEC标准规范,并且支持多种加密算法以增强数据安全性。
  该器件非常适合用作嵌入式系统的代码存储或数据记录。

应用

GD25LE64CLIGR适用于各种需要非易失性存储的场景,例如固态硬盘控制器、网络交换机、路由器、智能仪表、医疗设备、家用电器等。
  由于其具备快速的数据传输能力和较低的功耗水平,因此特别适合用于便携式设备和对实时响应要求较高的系统。
  此外,这款闪存还可以作为外部扩展存储器与微控制器或FPGA配合使用,提供额外的程序或数据存储空间。

替代型号

GD25LE64CIGR
  GD25LE64B
  MX25L6406E
  AT25SF64A

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GD25LE64CLIGR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页2.4ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.65V ~ 2V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳21-XFBGA,WLSCP
  • 供应商器件封装21-WLCSP