时间：2025/5/30 23:08:27
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GD25LE32DLIGR是来自兆易创新（GigaDevice）的一款串行闪存芯片，采用SPI接口。该芯片具有32Mbit的存储容量，支持高速读写操作，并且具备低功耗特性，适合应用于需要高效数据存储和访问的场景。
GD25LE系列以其高可靠性和稳定性著称，广泛用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。
存储容量：32Mbit
工作电压：1.65V~3.6V
接口类型：SPI
数据传输速率：最高80MHz
封装形式：WSON8
工作温度范围：-40℃~+85℃
擦写次数：至少10万次
数据保持时间：超过20年
GD25LE32DLIGR具有以下主要特性：
1. 支持标准、双线和四线SPI模式，提供灵活的接口选择。
2. 内置ECC（错误校正码）功能，能够自动检测和纠正数据错误，提升数据可靠性。
3. 提供深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在不使用时可显著降低功耗。
4. 支持 sector保护功能，防止意外写入或擦除。
5. 具有快速写入能力，支持Turbo Write技术，提高整体性能。
6. 工作温度范围宽广，适用于多种环境条件下的应用需求。
7. 小型化的封装设计有助于节省PCB空间。
GD25LE32DLIGR适用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能家居设备、数码相机等。
2. 工业自动化控制中的数据记录与程序存储。
3. 通信设备中固件存储及日志记录。
4. 物联网终端节点的数据保存。
5. 医疗设备中的配置信息存储。
由于其高性能和低功耗的特点，GD25LE32DLIGR特别适合对存储容量和能效要求较高的应用场合。
GD25LQ32C, W25Q32JV, MX25L3206E
