GD25B512MEYIGR是兆易创新(GigaDevice)推出的一款基于SPI接口的串行闪存芯片,采用3V或1.8V供电电压。它具有高达512Mb的存储容量,并支持高速读写操作。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及物联网等领域,为系统提供高效的数据存储解决方案。
GD25B512MEYIGR采用了先进的工艺制程,具备低功耗、高可靠性和快速传输速率的特点,能够满足多种应用场景的需求。
存储容量:512Mb
接口类型:SPI
工作电压:1.65V至3.6V(兼容1.8V和3V)
数据传输速率:最高104MHz(在DTR模式下)
封装形式:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
工作温度范围:-40℃至+85℃
擦写次数:至少100,000次
数据保存时间:超过20年
GD25B512MEYIGR支持标准SPI、双I/O SPI(DIO)以及四I/O SPI(QIO)模式,确保灵活多样的数据传输方式。
它内置了硬件写保护功能,可有效防止数据误写入或删除,提高了系统的安全性。
同时支持上电自动加载(Boot ROM)功能,简化了系统启动过程中的复杂度。
此外,该芯片还集成了唯一标识符(UID),可用于追踪和管理每个器件实例。
其超低功耗待机模式有助于延长电池驱动设备的使用寿命。
GD25B512MEYIGR适用于需要大容量存储和高性能数据访问的场景,例如:
- 智能家居控制器
- 工业自动化模块
- 可穿戴设备
- 网络路由器和交换机
- 医疗监测仪器
- 车载娱乐系统
- 物联网终端节点等
GD25B512IGR, MX25L51245G, W25Q512JV