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C0603X822J8JAC7867 发布时间 时间:2025/7/12 9:48:27 查看 阅读:8

C0603X822J8JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于电子电路中,主要用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。该型号属于 0603 封装尺寸,具有较小的体积和较高的性能稳定性,适合用于对空间要求严格的高密度电路设计。

参数

封装:0603
  容量:82pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X822J8JAC7867 使用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和频率特性。
  其小型化设计使得它非常适合用于便携式设备、消费类电子产品及通信设备中。
  此外,这种电容器还具有低 ESR 和低 ESL 特性,能够在高频条件下保持稳定的性能表现。
  由于采用多层陶瓷结构,其电气特性和机械性能均较为优越,能够满足多种应用场景的需求。

应用

该型号的电容器适用于各种电子设备中的滤波、退耦和信号耦合功能。
  具体来说,它可以用于:
  - 音频设备中的信号处理
  - 电源电路中的噪声抑制
  - 无线通信模块中的射频信号处理
  - 数据传输接口中的信号完整性优化
  - 消费类电子产品中的电源管理单元
  总之,它在需要小体积、高可靠性的电路设计中具有重要价值。

替代型号

C0603C822J5GAC7843
  C0603X822K1JAC7855
  C0603C822J5HACTA

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C0603X822J8JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60594卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-