GD25B256D 是由兆易创新(GigaDevice)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),容量为256Mbit,适用于各种嵌入式系统和代码存储应用。该器件采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,并支持多种高速模式,使其在需要快速读取和写入操作的应用中表现出色。GD25B256D 通常用于微控制器系统中的外部存储器扩展,例如固件存储、数据日志记录以及图形显示缓存等场景。
容量:256Mbit
电压范围:1.65V - 3.6V
封装类型:WSON8, DFN8, SOP8 等
工作温度范围:-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +125°C
接口类型:SPI/QPI/OPI 支持
最大时钟频率:120MHz(SPI模式)
读取速度:高达120MHz
擦写周期:10万次
数据保持时间:20年
存储结构:32个块(Block),每块64KB;每个块再分为16个扇区(Sector),每扇区4KB
GD25B256D 具备多项先进的技术特性,能够满足复杂应用场景下的存储需求。首先,其支持多种接口模式,包括标准 SPI、双线输出(Dual Output)、四线输出(Quad Output)、QPI 和 OPI,从而提升数据传输速率并降低主控端的负载压力。其次,该芯片内置高效的擦写管理机制,支持按扇区或块擦除,提高了存储空间的灵活性和利用率。
在安全性方面,GD25B256D 提供了多种保护机制,包括软件写保护、硬件写保护引脚(WP#)以及 OTP(One-Time Programmable)区域,可用于存储关键配置信息或加密密钥,防止非法修改或复制数据。此外,它还支持 JEDEC 标准 ID 读取功能,便于系统识别和兼容性设计。
GD25B256D 在功耗控制方面也表现出色,支持多种低功耗模式,如掉电模式(Power-down Mode)和休眠模式(Deep Power-down Mode),有助于延长便携设备的电池寿命。同时,该芯片具备良好的环境适应能力,可在宽温范围内稳定工作,适用于工业级和汽车电子应用。
GD25B256D 广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中,如智能家电、工业控制系统、车载导航与娱乐系统、物联网设备、手持终端、安防监控设备等。具体用途包括:
1. 存储微控制器的启动代码(Boot Code)或固件更新(OTA)镜像;
2. 图形用户界面(GUI)中的图像和字体缓存;
3. 数据采集系统中的历史数据记录;
4. 安全认证模块中的密钥和证书存储;
5. 消费类电子产品中的参数配置和校准数据保存。
Winbond W25Q256JV, ISSI IS25LP256D, Micron N25Q256A