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GCQ1555C1H8R5WB01D 发布时间 时间:2025/6/14 10:00:15 查看 阅读:4

GCQ1555C1H8R5WB01D是一款高性能的射频前端模块(RF FEM),广泛应用于无线通信设备中,如Wi-Fi路由器、物联网设备和接入点。该模块集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及开关等功能,能够有效提升系统的传输距离和信号质量。其设计旨在优化2.4GHz频段下的性能表现。

参数

型号:GCQ1555C1H8R5WB01D
  工作频率:2400MHz - 2500MHz
  输出功率:21dBm(典型值)
  增益:19.5dB(典型值)
  效率:36%(典型值)
  电源电压:3.3V
  封装形式:WLCSP-30
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GCQ1555C1H8R5WB01D具有高度集成化的设计,可显著减少PCB板空间占用并简化设计流程。
  该芯片采用了先进的CMOS工艺制程,在保证高效率的同时降低了功耗。
  内置线性度增强电路,确保在高数据速率应用中的稳定性能。
  支持TDD和FDD模式切换,适应多种通信协议需求。
  具备良好的抗干扰能力,适合复杂电磁环境下的使用场景。

应用

GCQ1555C1H8R5WB01D主要应用于以下领域:
  1. Wi-Fi 6/6E路由器和网关
  2. 物联网终端设备
  3. 智能家居控制器
  4. 工业无线通信系统
  5. 便携式移动热点设备
  凭借其出色的性能,该模块为上述应用提供了可靠且高效的解决方案。

替代型号

GCQ1555C1H8R5WB02D
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GCQ1555C1H8R5WB01D参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.58840卷带(TR)
  • 系列GCQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.5 pF
  • 容差±0.05pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用RF,微波,高频,汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-