GCQ1555C1H3R1BB01D 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。这种电容器广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电路中,具有优良的温度补偿特性、低ESR和高容值稳定性。其设计适用于消费电子、通信设备及工业应用中的滤波、去耦和储能等功能。
该型号采用镍屏障终端工艺,具备出色的焊接可靠性和抗湿能力,特别适合在恶劣环境下使用。
容量:1μF
额定电压:6.3V
尺寸:0402 (公制 1005)
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
绝缘耐压:10V
封装类型:表面贴装
耐湿等级:Level 1
工作温度范围:-55°C to +125°C
GCQ1555C1H3R1BB01D 的主要特性包括:
1. 容量偏差小,在标称温度范围内容量变化率不超过±15%。
2. 具备良好的频率响应性能,适合高频应用场景。
3. 使用X7R介质材料,能够在宽温度范围内提供稳定的电气性能。
4. 小型化设计,节省PCB空间,并且兼容自动化生产设备。
5. 符合RoHS标准,环保无铅。
6. 抗机械应力能力强,能够有效降低因焊点疲劳导致的失效风险。
7. 高可靠性,满足长时间运行需求。
这款电容器可广泛用于各种电子设备中,具体应用领域包括:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 通信系统,例如基站、路由器和交换机中的滤波与信号调节电路。
3. 工业控制设备中的稳压和储能电路。
4. 汽车电子系统的电源去耦和噪声抑制。
5. LED驱动器和其他功率转换装置中的能量储存组件。
GCJ1555C1H3R1BB01D
GRM1555C1H3R1BB01D