GCM31MR72A224KA37L 是一种基于 MLCC(多层陶瓷电容器)技术的电子元件,属于高容量、低ESR(等效串联电阻)系列。该型号主要用于电源滤波、信号耦合和去耦应用。其设计采用了先进的陶瓷材料和制造工艺,能够在高频环境下保持稳定的性能。此外,该元器件还具有小型化、轻量化的特点,非常适合现代电子设备对空间和效率的严格要求。
这种电容器支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和高温回流焊接工艺。由于其出色的电气特性和可靠性,GCM31MR72A224KA37L 在消费电子、工业控制、通信设备等领域得到了广泛应用。
容量:2.2μF
额定电压:25V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0805
尺寸:2.0mm x 1.25mm
介质材料:X7R
等效串联电阻(ESR):小于10mΩ
等效串联电感(ESL):小于1nH
1. 高容量与小体积相结合,适用于紧凑型设计。
2. X7R 介质材料确保在宽温度范围内具有稳定的电容量。
3. 超低 ESR 和 ESL 设计使其能够高效处理高频噪声。
4. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
5. 具备良好的抗机械振动和热冲击能力。
6. 可靠性高,寿命长,适合各种恶劣环境下的应用。
GCM31MR72A224KA37L 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。
2. 工业设备,包括可编程逻辑控制器(PLC)、变频器和伺服驱动器。
3. 通信系统,例如路由器、交换机和基站。
4. 汽车电子,用于车载信息娱乐系统、导航系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
5. 电源模块中的输入输出滤波、去耦及储能功能。
6. 音频设备中作为信号耦合和旁路电容使用。
GCM31MR72A224KA36L
GCM31MR72A224KA38L
EECHM225KA5L
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