GCM3195C1H222JA16D是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容量、小尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和储能功能。
该系列电容器以其出色的电气性能和可靠性著称,能够在广泛的频率范围内提供稳定的性能表现,同时支持自动化的表面贴装工艺,确保高效生产。
容量:2.2μF
额定电压:16V
容差:±10%
尺寸代码:0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
ESR:低
封装类型:表面贴装
GCM3195C1H222JA16D的主要特性包括:
1. 高容量密度:在小型封装中实现了大容量,适合空间受限的设计。
2. 稳定的电气性能:X7R介质保证了在宽温度范围内的容量稳定性,容量变化不超过±15%。
3. 超低ESR:能够有效减少高频噪声并提高电源系统的稳定性。
4. 小型化设计:0402封装使其成为紧凑型电路的理想选择。
5. 可靠性高:符合IEC 60384-8标准,具备长寿命和高耐用性。
6. 自动化兼容性:支持高速表面贴装工艺,提高了大规模生产的效率。
GCM3195C1H222JA16D适用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制:用于可编程逻辑控制器(PLC)、变频器等设备中的信号调理和电源管理。
3. 通信设备:基站、路由器和交换机中的滤波和储能应用。
4. 医疗设备:监护仪、超声设备等对可靠性和稳定性要求较高的场合。
5. 汽车电子:车身控制模块、信息娱乐系统中的电源稳压和噪声抑制。
其小型化和高性能特点使其成为现代电子设备中不可或缺的关键元件。
GCM3195C1H222KA16D
GCM3195C1H222MA16D
GCM3195C1H222NA16D