时间：2025/6/10 15:44:31
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GCM21BL81H334KA56L 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列，主要用于需要高稳定性和低ESL（等效串联电感）的电路设计。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和容量稳定性，适合广泛应用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的去耦应用。
其封装尺寸为0805，支持表面贴装技术 (SMT)，非常适合自动化生产流程，同时具备较高的机械强度和抗振动性能。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
耐受电压：63V
绝缘电阻：1000MΩ以上
工作温度范围：-55℃至+125℃
容量公差：±10%
等效串联电阻(ESR)：≤0.05Ω
等效串联电感(ESL)：≤0.8nH
GCM21BL81H334KA56L 的主要特点是采用了先进的多层陶瓷制造工艺，使其在小型化的同时保持了高可靠性和优异的电气性能。X7R介质材料赋予了它出色的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%，确保了其在各种环境下的稳定性。
此外，该电容器还具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)，这使得它非常适合用于高频电路中，能够有效减少高频噪声干扰。并且，它的高绝缘电阻保证了长时间使用的漏电流极小，从而提高了整个系统的效率和可靠性。
由于支持表面贴装技术(SMT)，GCM21BL81H334KA56L 可以轻松集成到现代化的PCB板上，并且可以适应快速高效的生产线需求。
GCM21BL81H334KA56L 广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，它可以作为电源滤波器来降低电磁干扰(EMI)并提高电源质量。
在工业控制领域，该电容器可用于电机驱动器、PLC控制器以及其他需要高稳定性的工业设备中，提供可靠的去耦功能和信号耦合。
对于通信设备来说，它特别适用于射频(RF)模块中的滤波和匹配网络，帮助提升信号传输的质量。
在汽车电子系统中，如引擎控制单元(ECU)、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)，GCM21BL81H334KA56L 能够承受苛刻的工作条件，保证系统的正常运行。
GCM1885X7R1E104KA56D
GCM1885Z2U1E104KAZ6D
GCM155R72A104KA16D
