时间：2025/6/21 6:42:00
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GCM219R91H223KA37D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于表面贴装器件，广泛用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号的电容器采用了X7R介质材料，具有良好的稳定性和温度特性，适用于各种工业和消费类电子产品。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
公差：±10%
GCM219R91H223KA37D 是一款高性能的多层陶瓷电容器，采用X7R介质材料，具有稳定的电气性能和较小的体积，适合紧凑型设计需求。
X7R介质是一种温度补偿材料，在工作温度范围内表现出较低的容量变化率，能够确保在不同环境条件下的可靠性。
该电容器的高容值和小尺寸使其非常适合用于电源滤波、音频信号耦合以及高频噪声抑制等场景。此外，其表面贴装结构有助于提高生产效率，并减少因焊接不良导致的故障率。
同时，这款电容器还具有良好的抗潮湿能力，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
GCM219R91H223KA37D 常用于需要高稳定性和可靠性的场合，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业设备中高频信号处理与耦合。
3. 音频设备中的信号滤波与平滑处理。
4. 网络通信设备中的EMI抑制。
5. 汽车电子系统中的电源管理模块。
6. 各种嵌入式系统的低噪声电源设计。
GCM188R91H223KA37D
GCM218R91H223KA37D
K26K125AA
Taiyo Yuden TMJ226BM155K
