时间：2025/5/12 21:25:13
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GMC02X5R224M6R3NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0201 尺寸的表面贴装器件。该型号具有高可靠性，适用于高频和高密度电路设计中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其特点是体积小、重量轻、耐高温，并且具备出色的电气性能。
封装：0201
容量：22pF
额定电压：6.3V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G（NP0）
GMC02X5R224M6R3NT 使用 C0G（NP0）介质材料，这种介质具有极低的温度系数和高度稳定的电气特性，使其非常适合用于要求高稳定性的应用场景。
其小型化设计使得它能够满足现代电子设备对空间节省的需求，同时保持良好的电气性能和机械强度。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适合环保型产品制造。
GMC02X5R224M6R3NT 广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制领域。常见的具体应用包括：
- 高频电路中的信号耦合与解耦
- 滤波器设计
- 振荡电路中的元件
- 射频模块中的匹配网络
- 微波电路中的高性能组件
GMC02X7R224M6R3NT
GMC02X5R224M6R3NC
TDK C0G1812C220J
Kemet C0G-0201-22PF-6.3V
