GCM1885C2A331JA16D 是由 Murata(村田制作所)生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 GRM 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
这款电容器采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产线的高效组装。其小型化设计有助于节省 PCB 空间,同时保持稳定的电气性能。
型号:GCM1885C2A331JA16D
电容值:0.33μF
额定电压:16V
尺寸代码:1885 (EIA Code, 对应 1.8mm x 1.5mm)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:片式 (Chip)
端子材料:锡铅 (SnPb)
1. GCM1885C2A331JA16D 使用 X7R 介质材料,能够在宽温度范围内提供稳定的电容值变化,最大电容变化率为 ±15%,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现优异。
2. 这款电容器的额定电压为 16V,能够满足大多数低电压电路的需求,例如电源管理模块、音频放大器和数据接口。
3. 小型化的 1885 封装使其非常适合对空间敏感的应用场景,如移动设备、可穿戴设备和物联网终端。
4. 表面贴装封装设计确保了其易于集成到现代化的 SMT 生产线中,提高了制造效率。
5. 具备较高的抗机械应力能力,能够承受回流焊过程中的热冲击而不影响性能。
6. 符合 RoHS 标准,环保且适合全球市场的使用需求。
GCM1885C2A331JA16D 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。
2. 工业控制设备中的电源滤波和信号调节。
3. 通信设备中的射频电路和数据传输模块。
4. 汽车电子系统,包括信息娱乐系统和传感器接口。
5. 物联网设备中的电源管理和信号处理部分。
6. 音频设备中的耦合与去耦功能。
由于其优良的温度稳定性和可靠性,它也适用于需要长时间运行的高要求环境。
GCM1885C2A330KA01D
GCM1885C2A331KA01D
GCM1885C2A331JB01D