时间：2025/9/22 20:39:07
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W35718是一款由Winbond（华邦电子）推出的串行外设接口（SPI）兼容的多I/O闪存芯片，属于其高性能、高密度串行NOR Flash产品线的一部分。该器件专为需要快速读取速度、低功耗和小封装尺寸的应用场景设计，广泛应用于消费类电子产品、工业控制、网络设备以及嵌入式系统中。W35718支持标准SPI模式，同时也兼容Dual SPI和Quad SPI操作，能够在减少引脚数量的同时提升数据传输速率，满足现代系统对高速代码执行和数据存储的需求。该芯片采用先进的浮栅技术制造，具备出色的耐久性和数据保持能力，通常可支持10万次以上的编程/擦除周期，并能确保数据在常温下保存长达20年。此外，W35718集成了多种安全与保护功能，如软件和硬件写保护机制、顶部/底部扇区锁定配置、状态寄存器保护等，有效防止意外写入或恶意篡改，保障系统运行的稳定性和数据的安全性。
容量：128Mbit (16MB)
接口类型：Serial Peripheral Interface (SPI), Dual SPI, Quad SPI
工作电压：2.7V ~ 3.6V
时钟频率：最高支持104MHz（Quad SPI模式）
封装形式：SOP8、WSOP8、BGA24等可选
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
编程时间：典型值为0.7ms/页
擦除时间：批量擦除约1秒，扇区擦除约0.3秒
输入/输出电压兼容性：3.3V / 1.8V（通过电压转换器或电平移位器）
待机电流：<1μA（典型值）
工作电流：约8mA（连续读取，104MHz）
W35718具备卓越的读写性能和灵活的操作模式，支持快速读取指令，包括标准、双输出、双I/O、四输出和四I/O模式，在104MHz时钟频率下，四I/O模式的数据吞吐率可达416MB/s，足以实现XIP（eXecute In Place）直接从闪存运行代码，显著提升系统启动速度和响应性能。该芯片内置一个64字节的编程页缓存，允许以页为单位进行高效写入操作，同时支持按扇区（4KB）、块（32KB、64KB）及整片擦除等多种粒度的擦除方式，适应不同应用场景下的存储管理需求。
安全性方面，W35718提供多层次的写保护机制，用户可通过状态寄存器设置WP#引脚功能、锁定特定地址区域，或启用顶部/底部保护配置，防止关键固件被误修改。此外，它还支持JEDEC标准制造商和设备ID读取、唯一序列号读取功能，便于设备识别与追踪。可靠性上，器件经过严格测试，符合工业级温度要求，具备良好的抗干扰能力和长期稳定性。其环保设计符合RoHS和绿色产品规范，适用于注重可持续发展的项目部署。
W35718还支持休眠模式和深功率-down模式，极大降低空闲状态下的能耗，适合电池供电或对能效敏感的应用。通过使用小型化封装如WSOP8或BGA24，可在空间受限的PCB布局中节省宝贵面积。整体而言，W35718是一款兼顾高性能、高集成度与高可靠性的串行NOR Flash解决方案，特别适用于需要大容量非易失性存储且强调快速访问与稳定运行的嵌入式系统平台。
W35718广泛应用于各类需要大容量、高速度、低功耗非易失性存储的电子系统中。常见用途包括智能手机和平板电脑中的辅助代码存储、Wi-Fi模块和蓝牙模块的固件存储、路由器和交换机的BIOS或配置文件保存、数字电视和机顶盒中的引导程序存储、工业控制器的参数与程序备份、汽车电子中的信息娱乐系统升级模块、医疗设备的配置与日志记录等。由于其支持XIP模式，常用于无需外部RAM即可直接执行代码的微控制器系统，例如基于ARM Cortex-M系列MCU的物联网终端设备。此外，在需要频繁更新固件或进行空中下载（OTA）升级的产品中，W35718凭借其高耐久性和快速写入能力表现出色。其小型封装也使其成为可穿戴设备、智能家居传感器节点等紧凑型产品的理想选择。
W25Q128JV
IS25LP128
EN25Q128B
S25FL128L
