GCM1885C1H752JA16D 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC),属于高容值系列,适用于需要稳定性能和高可靠性的电路设计。该型号的电容器采用了X7R介质材料,具有出色的温度特性和良好的频率响应特性,适合用于滤波、耦合、旁路等应用场合。
电容量:0.75μF
额定电压:16V
尺寸:1885mil (约46.3 x 53.3mm)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
GCM1885C1H752JA16D 使用了X7R介质,这种介质材料在温度变化范围内表现出非常稳定的电容值波动,通常在-55°C到+125°C之间电容值变化不超过±15%。此外,该型号具备较高的容值与相对较低的封装尺寸,非常适合空间受限的应用环境。同时,其低ESR和低DF使其在高频应用中表现出色,能够有效减少信号失真并提高电路效率。
此款电容器还具有优异的抗机械应力能力,在焊接和装配过程中能保持高度可靠性,这使得它成为工业级和消费类电子产品的理想选择。
该型号的电容器广泛应用于各种电子产品领域,包括但不限于电源模块中的滤波功能,音频设备中的耦合与去耦功能,通信设备中的信号调节,以及计算机主板和其他数字电路中的电源去耦。由于其良好的温度稳定性,也特别适合汽车电子系统中对温度适应性要求较高的场景。
GCM1885C1H752KA16D
GCM1885C1H752JA16B