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74AUP1G08GM-Q100X 发布时间 时间:2025/9/13 21:29:35 查看 阅读:9

74AUP1G08GM-Q100X 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款高性能、低功耗逻辑门芯片,属于74AUP1Gxx系列。该芯片是一个2输入正与门(AND Gate),广泛用于便携式电子设备和需要低功耗运行的系统中。其采用先进的CMOS技术,具有高噪声抑制能力和较低的静态电流。该型号符合汽车级标准(Automotive Grade),适用于车载电子系统等对可靠性要求较高的应用场景。

参数

类型:2输入与门
  逻辑功能:AND
  电源电压范围:0.8V 至 3.6V
  输出类型:标准推挽输出
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:XSON8(8引脚)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  传播延迟(tpd):最大13ns(在3.3V电源下)
  静态电流(ICC):最大0.9μA(在25°C下)
  输出驱动能力:4mA @ 3.0V

特性

74AUP1G08GM-Q100X具备多项优异的电气与物理特性,适用于复杂环境下的稳定运行。其核心优势之一是宽电压工作范围(0.8V至3.6V),使其兼容多种电源系统,适用于低电压设计(如1.2V、1.8V、2.5V和3.3V系统)。该芯片的传播延迟较低,确保在高频应用中仍能保持良好的响应速度,适合用于高速数字电路设计。
  该器件采用先进的CMOS工艺制造,具有极低的静态功耗,有助于延长便携式设备的电池寿命。同时,其输出结构具备较强的抗干扰能力,能够有效抑制噪声干扰,提升系统稳定性。该芯片的输出驱动能力为4mA @ 3.0V,足以驱动多个标准CMOS或TTL输入,适用于通用逻辑扩展、信号处理及接口控制等场景。
  作为符合AEC-Q100标准的汽车级元件,74AUP1G08GM-Q100X适用于各类车载电子系统,包括车身控制模块、车载娱乐系统、传感器接口和电源管理系统等。其-40°C至+125°C的宽工作温度范围,使其能在极端环境条件下稳定工作,满足汽车电子的严苛要求。
  此外,该芯片采用小型XSON8封装,节省PCB空间,便于高密度布局,适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制设备等空间受限的应用。

应用

74AUP1G08GM-Q100X 主要用于各种数字逻辑电路设计中,适用于需要低功耗、高速度和宽电压操作的应用场景。常见应用包括嵌入式系统的逻辑控制、信号选通、数据路径管理、接口转换等。由于其符合AEC-Q100标准,特别适用于汽车电子系统,如车载导航、车载信息娱乐系统(IVI)、车身控制模块(BCM)、智能传感器接口和电源管理单元等。
  该芯片也可广泛应用于工业控制设备、消费类电子产品、通信设备和便携式仪器中,作为基本的逻辑门元件实现数据选择、状态判断、信号同步等功能。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,如智能手表、健康监测设备、无线耳机等可穿戴设备中的逻辑控制单元。

替代型号

74LVC1G08GW, 74AUP1G08GW, 74AUP1T08DF, SN74LVC1G08DBVR

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74AUP1G08GM-Q100X参数

  • 现有数量14,190现货
  • 价格1 : ¥3.97000剪切带(CT)5,000 : ¥1.06740卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100, 74AUP
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 逻辑类型与门
  • 电路数1
  • 输入数2
  • 特性-
  • 电压 - 供电0.8V ~ 3.6V
  • 电流 - 静态(最大值)500 nA
  • 电流 - 输出高、低4mA,4mA
  • 逻辑电平 - 低0.7V ~ 0.9V
  • 逻辑电平 - 高1.6V ~ 2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟6.2ns @ 3.3V,30pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装6-XSON,SOT886(1.45x1)
  • 封装/外壳6-XFDFN