时间：2025/6/19 8:34:08
阅读：2
GCM155R71H331KA37J 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值系列。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和可靠性，适用于广泛的电子电路应用。其封装尺寸为155 mil（约3.94 mm x 2.80 mm），适合用于表面贴装工艺。此型号符合RoHS标准，支持高温和高频操作。
容量：33μF
额定电压：16V
介质材料：X7R
封装尺寸：155 mil (EIA 603)
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻)：低
阻抗特性：优良
电气寿命：长
GCM155R71H331KA37J 具有出色的频率响应和温度稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。由于采用了X7R介质材料，其电容量在不同的温度下变化很小，同时具有较低的损耗角正切值。此外，这款电容器支持高频下的低阻抗性能，适合用作电源滤波、信号耦合或去耦。它还具备良好的机械强度，能够承受表面贴装过程中的热冲击。
该型号的高容值设计使其成为需要大电容量但空间有限的应用的理想选择。同时，其小型化封装也便于在高密度PCB设计中使用。GCM155R71H331KA37J 还支持自动化生产和回流焊接工艺，提高了制造效率。
GCM155R71H331KA37J 电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外围设备、工业控制设备等领域。具体应用包括：
1. 开关电源中的输入/输出滤波
2. 高速数字电路中的去耦
3. 模拟信号处理中的耦合与旁路
4. LED驱动器中的平滑滤波
5. 射频模块中的匹配网络
6. 医疗设备中的精密信号调理
该型号的高可靠性和温度稳定性使其非常适合需要长时间稳定运行的工业环境。
GCM188R71H331KA37J
GCM155R71H331KA36T
GCM188R71H331KA36T
